铜和陶瓷成为独特的DBC技术基础

就像curamik这个品牌能够让人立刻联想到的一样，我们工艺秘技就在于对铜和陶瓷进行独特的拼合。

DBC基板的基础是陶瓷绝缘体（目前有氧化铝和氮化铝），通过高温下纯铜熔化，扩散到陶瓷工艺将铜连接在陶瓷表面上，实现两者的牢固接合。因此就出现了 “直接键合铜” 的名字。

实际上，在高性能的电子领域，对具有高导热 （只到180 W/mK）和高热容能力，以及厚铜布线层（200 - 600 µm）的DBC基板是绝不可少的。

高纯度铜的使用令其针对其他替代技术而言具有独一无二的电流承载能力。另一个优点是，由于裸露的硅芯片具有和DBC基板相近的热膨胀系数，所以在应用上只有很低机械应力。

大约十年前，这种DBC技术就开始在高效冷却设备中使用。这些通道结构采用curamik “DBC” 工艺，在curamik熔结的过程中，把它们组织成密封的模块，与一个密封的块体连接在一起，大大扩敞了铜的表面，就是因为块体增大的铜表层，从而实现了高效液体冷却。

实际上，把DBC基板和冷却通道结构结合起来，可胜任高效的冷却，因为这样就可以实现裸功率芯片直接和水冷基座连接。