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Der stabile Kupfer-Keramik Verbund als meistverwendetes Trägersubstrat für die Leistungselektronik

Seit 1983 steckt curamik alle Ressourcen in die Entwicklung, Weiterentwicklung und Fertigung von keramischen Substraten und Mikrokanalkühlern nach der DCB Technologie (DCB – Direct Copper Bonded), investiert parallel aber auch in die Entwicklung alternativer Fertigungstechnologien wie AMB (Active Metal Brazing).

Die Grundlage für diese erfolgreichen Produkte bilden zwei Materialien: Keramik und reines Kupfer. Dabei werden die entscheidenden positiven Eigenschaften beider Materialien wie hohe elektrische Leitfähigkeit, hohe Isolationsspannung und sehr gute Wärmeleitfähigkeit in einer leistungsstarken keramischen Leiterplatte vereint.

Ein starkes Entwicklungs- und Technologieteam, bestehend aus hochqualifizierten und erfahrenen Ingenieuren, Materialwissenschaftlern und Technikern, steigert in einem kontinuierlichen Verbesserungsprozess die Leistung und die Qualität der curamik Produkte.

Produkt- und Applikationsspezialisten, begleitet von einem starken Team von Vertriebmitarbeitern, stehen Anwendern mit Rat und Tat zur Seite und geben entsprechende Unterstützung.