Integrierter DCB-Kühler mit Al2O3 oder AlN
Der DCB-Kühler besteht aus mehreren Lagen hochreiner Kupferfolie, in die sehr feine unterschiedliche Strukturen geätzt werden und einer Deck- und Bodenlage aus einem DCB-Substrat (Al₂O₃ oder AlN). Die Kupferlagen ergeben dreidimensionale Strukturen zur Kühlung.
Die DCB Substrate dienen zur Bestückung der Bauteile und ermögliche durch die Isolierung zum Kühlkreislauf eine direkte Montage der Bauteile (Chip on Board). Das Design der einzelnen Lagen und das Schaltungslayout des DCB-Substrates könne an kundespezifische Anforderungen angepasst werden. Im curamik-Bondprozess werden die einzelnen Lagen miteinander verbunden.
Der Vorteil dieses Prozesses besteht darin, dass keine zusätzlichen Löt- oder Klebeschichten den thermischen Widerstand des Kühlers negativ beeinflussen.
DCB-Kühler werden heute zur Kühlung von Hochleistungsbauteilen, Laserdioden oder Solarzellen-Arrays eingesetzt..
