| Vorteile |
 |
|
|
 |
|
Chipaufbringung durch verschiedene Verfahren möglich
Bonden, Kleben, Löten
|
|
|
Varianten an Verschlusstechniken
Rollnaht-, Wiederstands- und Laserschweißen
|
|
|
gute Wärmeableitung/ Wärmeabfuhr |
|
|
Stifte aus speziellen Legierungen für hohe Strombelastungen |
|
|
entsprechende Oberflächenbehandlungen um ein Deformationsrisiko auszuschließen |
|
|
SMD-Montagetechnik |
|
|
|
|
)
)
)
)
)
)
